QIHE Schubladen-Reflow-Ofen

Reflow-Löten, auch Reflow-Löten genannt, ist eine Löttechnologie, die mit dem Aufkommen miniaturisierter elektronischer Produkte entwickelt wurde und hauptsächlich zum Löten verschiedener oberflächenmontierter Komponenten verwendet wird. Das Lot dieser Löttechnik ist Lotpaste. Tragen Sie eine angemessene Menge und eine geeignete Form von Lötpaste auf die Pads der Platine auf, bevor Sie die SMT-Komponenten an den entsprechenden Positionen platzieren. Die Lötpaste hat eine bestimmte Viskosität, um die Komponenten zu fixieren. dann wird die Schaltung mit den Bauteilen bestückt. Die Platine tritt in die Reflow-Lötanlage ein. Das Transfersystem treibt die Platine durch verschiedene Temperaturzonen im Gerät. Die Lötpaste wird getrocknet, vorgewärmt, geschmolzen, benetzt und abgekühlt, um die Komponenten auf die Leiterplatte zu löten.

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